株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「エッジデバイス向け人工知能 (AI) の世界市場分析・予測：エッジベースのAIチップセットおよびアクセラレーター」 (Omdia | Tractica) の販売を7月31日より開始いたしました。

エッジデバイス上での人工知能（AI）の必要性が認識され、エッジに最適化されたチップセットの設計競争が始まっています。エッジデバイスでのAI処理はプライバシーの問題を回避すると同時に、クラウドコンピューティングの帯域幅、遅延、コストの問題を解決します。エッジ推論は2019年から2020年の重要なワークロードとして浮上しており、多くの企業がAIワークロードを高速化するためのチップセットソリューションを導入しています。携帯電話、ドローン、HMD、ロボット、スマートスピーカー、PC・タブレット、防犯カメラ、自動車、エッジサーバー、マシンビジョンなどが、AIエッジチップセットの需要を牽引しています。

エッジでのAIアクセラレーションの必要性が実現したことで、AIを必要とするデバイスの出荷が急増しています。より高い計算能力を必要とする新しいAI駆動アプリケーションは増加し続けており、チップセットアーキテクチャの革新の必要性が高まっています。異なるアーキテクチャはAIエッジアクセラレーションに異なるメリットを提供するので、AIエッジ処理で最高のものを得るためにアーキテクチャを混在させることが一般的になりつつあります。この傾向は今後も続き、複数のアーキテクチャがAIエッジチップセットに統合されます。統合チップセットは、ディスクリートチップセットと比較して、エッジでより広く普及すると推測されます。AIエッジチップセットの売上高が2019年の77億米ドルから2025年には519億米ドルに成長すると予測されています。

【 当レポートの詳細目次 】
https://www.gii.co.jp/report/trac938659-artificial-intelligence-edge-devices-edge-based-ai.html

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