[写真]厚さ3.8センチの超極薄バックパック「Under-the-Jack Pack」1月11日（木）より、Kibidangoで日本上陸プロジェクト開始！（2/3）
「Under-the-Jack Pack（アンダー・ザ・ジャックパック）」は、サンフランシスコのアパレルメーカー「Betabrand」が開発した超極薄バックパックです。（きびだんご株式会社プレスリリース）
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