株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「CPO (Co-Packaged Optics) の世界市場 (2021年～2030年)」（Communications Industry Researchers (CIR)）の販売を6月9日より開始いたしました。

CPO（Co-Packaged Optics）の市場規模は、2026年の3億4400万米ドルから2030年には23億米ドルに達するとする予測されています。現在、CPOは、主に800G以上で動作するデータセンター用トランシーバーに関与しており、今後は、エッジネットワークやメトロネットワーク、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、センサーなどに市場機会が広がると考えられています。一方、これらで収益をあげるためには、通信業界やコンピュータ業界が新しいCPO製品や規格の策定に迅速に取り組む必要があります。

CPOは新しい技術プラットフォームであり、シリコンフォトニクスの次に来るものと考えられています。また、CPOは、データセンターやコンピューティングセンター、ブロードバンドサービスプロバイダーのネットワーク、さらにはIOTにおいて、高性能アプリケーションを可能にしています。

市場はアプリケーション別に、データセンター、エッジ・メトロテレコム、産業用インターコネクト、スーパーコンピュータ・ハイパフォーマンスコンピューティング、センサーなどに分類されています。

CPOの技術や製品の開発に積極的に取り組んでいる企業には、Ayar Labs社、Cisco社、Facebook社、IBM社、Intel社、Microsoft社、POET Technologies社、Rain Tree Photonics社、Ranovus社、Rockley Photonics社、SABIC社、SENKO社、TE Connectivity社などが挙げられます。

今後10年間で、CPOはクラウド事業者のデータセンターを実現する有力な技術となるでしょう。機械やビル間のデータ通信のデータレートが400Gを超えると、プラガブル光学系やオンボード光学系では、費用対効果の面でCPOに追いつくことが難しくなります。データセンターでは、CPOをベースにした光エンジンやスイッチ・オプティクスコンボが、大手機器OEMや大規模データセンターユーザーによって積極的に開発されています。

CPOが大きな可能性を秘めているのは、高速産業用インターコネクトの分野です。従来のSerDesアプローチは今後10年間で失速する可能性があります。航空宇宙、映像、軍事などの分野で高速インターコネクトが普及すると、CPOベースのインターコネクト市場は、2030年までに4億5000万米ドルに達する可能性があります。CPOは、スーパーコンピュータやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の世界にその起源を持っており、CPOの技術的思考の主要源であり続けています。AIなど新しいアプリケーションの結果としてHPCがITの世界で大きな要因となると、CPOデバイスはHPCアプリケーションから新たな成長を遂げる可能性があります。2030年には、HPC導入時に使用されるCPOデバイスの市場は約1億7000万米ドルに達すること予測されています。


【 当レポートの詳細目次 】
https://www.gii.co.jp/report/ci966844-co-packaged-optics-markets.html

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